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Reballing Stencil EMMC EMCP UFS BGA162 BGA186 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169
- Artikel 146847107048
- Verkäufer ikontechnicalsolutions, 99.8 %
- Zustand New
- Preis 19.25 USD ~ 16.63 EUR
- Zahlungsmethoden Kreditkarte Visa Mastercard Discover Diners Club
Geldbörse PayPal Apple Pay Google Pay
Anderes
- Verkaufsart Fix-price
- Standort US, Wheat Ridge
Eigenschaften Reballing Stencil EMMC EMCP UFS BGA162 BGA186 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169
- Primärer Kategoriename Business & Industrial, CNC, Metalworking & Manufacturing, Welding & Soldering Equipment, Soldering/Desoldering Equipment & Accessories, BGA Reballing Stations & Kits
- Country of origin China
- Marke Amaoe
- Elementtyp Stencil
Beschreibung Reballing Stencil EMMC EMCP UFS BGA162 BGA186 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169
EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR PCIE Stencil. AMAOE EMMC BGA Reballing Stencil For Android Nand Flash EMMC UFS LPDDR PCIE 153 162 169 221 254 Phone Motherboard Repair Stencil. Make reballing a snap with the P08 Glass Stencil Gasket. Finden, Kaufen oder wählen Sie die gewünschte Variante für Reballing Stencil EMMC EMCP UFS BGA162 BGA186 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169. Vergleichen Sie die Preise international und finden Sie das beste Angebot und den günstigsten Verkäufer mit bestem Preis.
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