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Aluminum Chipset Heat Diffuse Dissipation Cooling Fin
- Artikel 307045946755
- Verkäufer worldwidelectro, 99.5 %
- Zustand New
- Preis 6.77 GBP ~ 7.91 EUR
- Zahlungsmethoden Kreditkarte Visa Mastercard Diners Club
Geldbörse PayPal Apple Pay
Anderes
- Verkaufsart Fix-price
- Standort CN, Shenzhen
Eigenschaften Aluminum Chipset Heat Diffuse Dissipation Cooling Fin
- Primärer Kategoriename Computers/Tablets & Networking, Computer Components & Parts, Fans, Heatsinks & Cooling, Memory & Chipset Cooling
- Marke Unbranded
- Farbe Yellow
- Country of origin China
- Herkunftsland China
- Material Copper
- Anzahl 20
- Größe 25x25x5mm
Beschreibung Aluminum Chipset Heat Diffuse Dissipation Cooling Fin
Used for IC Board, motherboard, triode, mos tube, heat sink, power dissipation block of electronic audio power amplifier module. These heatsinks are long lasting and have good performance on heat dissipation. Finden, Kaufen oder wählen Sie die gewünschte Variante für Aluminum Chipset Heat Diffuse Dissipation Cooling Fin. Vergleichen Sie die Preise international und finden Sie das beste Angebot und den günstigsten Verkäufer mit bestem Preis.
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Versandinformationen für Aluminum Chipset Heat Diffuse Dissipation Cooling Fin
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